细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
迪斯科研磨机
DISCO HITEC CHINA
2022年12月2日 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru 2022年7月24日 DISCO 是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎2025年5月10日 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆Disco DFG8540 系统是一种全自动进料平面磨床。 DFG8540 采用传统的双主轴、三卡盘设计，既能进行大直径磨削，也能进行薄壁磨削。 砂轮的加工位置与每个主轴的卡盘工作台一致，从 迪斯科 DFG8540 AxusTech2023年5月25日 迪斯科DFG850系统具有两个空气轴承磨削主轴，一个转台与三个旋转真空卡盘，和机器人加载/卸载操作。 这为包括3D集成、BSI、键合晶圆、IC薄卡等应用提供了高质量 Disco DFG850研削机东莞市译码半导体有限公司专业的 2024年6月17日 Disco Corporation的精密机器包括划片锯，激光锯，磨床，抛光机，晶圆安装机，模片分离器，平面刨床和喷水锯，以及在磨削过程和包装切单之前进行划片的产品。 Disco Corporation还提供精密的加工工具，包括切割刀 半导体设备公司：迪思科科技 Disco
日本DISCO公司晶圆减薄机
2024年12月25日 日本DISCO公司成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局。 DISCO的减薄机采用TAIKO 迪斯科 DAG810 数据表 View DOWNLOAD PDF View DOWNLOAD PDF 联系方式 设备 开发实验室 流程申请表 软件申请 形式 要求 零件和服务 新闻与活动 POSTED ON 星期五 8 3 月, 2024 迪斯科 DFG8540 AxusTech簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation磨轮 通过将原来的主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation2021年7月6日 具有 DFG8560 DFFully AuGtoma85tic InF4eed0 Su/rfac85e Grin6der0 顺应晶圆技术发展潮流，实现超薄、大口径晶圆加工 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界 dfg8540 8560 c2023年3月2日 研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光 学半导体，占比 32%。非半导体应用主要为 SAW 滤波器及其他电子元件等。资本开支回落 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
DISCO（迪斯科）二手晶圆减薄机、磨片机(研磨机) DFG841
DISCO（迪斯科）二手研磨机、磨片机 DAG810 通过采用高刚性，低振动的主轴 面议 二手DISCO研磨机、磨片机、减薄机DFG8560可對100 μm以下的超薄晶圓進行精密研削 面议 体 2023年1月27日 DISCO WAFER GRNDER/POLISHER REFURBISHING,MODIFICATION OR NEW MAKE,迪斯科晶圆研磨机/ 抛光机翻新，改装或新制造 自2012年以来，Fountyl一直在为 DISCO 迪斯科晶圆研磨机/抛光机翻新，改装或新制造2022年7月24日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 迪思科集团介绍 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2024年6月4日 研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光 学半导体，占比 32%。非半导体应用主要为 SAW 滤波器及其他电子元件等。资本开支回落，经营性现金流状 全球半导体拋磨设备龙头DISCO DISCO：全球半导体切磨抛 2024年2月4日 研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光 学半导体，占比 32%。非半导体应用主要为 SAW 滤波器及其他电子元件等。资本开支回落，经营性现金流状 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
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DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
提高加工穩定性，實現更高的生產效率 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。2021年10月18日 减薄研磨机 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来 减薄研磨机 ACCRETECH利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案解决方案 DISCO HITEC CHINA2024年9月10日 硅片制造环节： DISCO 研磨机 用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节： DISCO 表面 半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 电子工程 Disco DAG810 是一种单轴自动晶片磨床，可磨削直径达 300 毫米的晶片。 该磨床有一个空气轴承磨削主轴和一个安装在高精度机械下主轴上的真空吸盘，占地面积相对较小，只有 11 平方英 迪斯科 DAG810 AxusTech2000年11月30日 会员中心 VIP福利社 VIP免费专区 VIP专属特权DFG8540表面精磨机简介 百度文库
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日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业 2022年12月2日 全自动研磨机「DFG8020」「DFG8030 」两机种同时市场展开 2020625 新型冠状病毒相关讯息（第十四份报告）：本公司生产、发货状况及今后展望 202063 新型冠状 DISCO HITEC CHINA迪斯科 DAG810 数据表 View DOWNLOAD PDF View DOWNLOAD PDF 联系方式 设备 开发实验室 流程申请表 软件申请 形式 要求 零件和服务 新闻与活动 POSTED ON 星期五 8 3 月, 2024 迪斯科 DFG8540 AxusTech簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation磨轮 通过将原来的主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation2021年7月6日 具有 DFG8560 DFFully AuGtoma85tic InF4eed0 Su/rfac85e Grin6der0 顺应晶圆技术发展潮流，实现超薄、大口径晶圆加工 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界 dfg8540 8560 c
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域，占比 51%，其次为光 学半导体，占比 32%。非半导体应用主要为 SAW 滤波器及其他电子元件等。资本开支回落
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